1.供球系統(tǒng)搭載微氣壓差偵測功能，實現(xiàn)各種尺寸規(guī)格錫球的自動分球、自動偵測、快速穩(wěn)定的供球功能；
2.采用光纖激光器實現(xiàn)錫球的快速焊接，根據(jù)錫球直徑大小，選配適合功率的激光器；
3.CCD定位系統(tǒng)通過自動識別圖像，實現(xiàn)焊位精確定位；
4.運動系統(tǒng)選用直線電機(jī)、伺服電機(jī)作為運動元件，運動速度快，穩(wěn)定性高；
5.具有焊嘴自動清洗功能，焊嘴外觀自動檢查功能，保證焊接品質(zhì)；
6.可選配焊嘴激光自動對中心功能，實現(xiàn)焊嘴快速更換校準(zhǔn)；
7.并行的CCD定位、雙通道和焊接機(jī)構(gòu)，大大提高焊接效率；
8.具有自主知識產(chǎn)權(quán)的PC控制系統(tǒng)，實現(xiàn)整機(jī)的精確控制；
1.利用激光熔化錫球，融化的錫球噴射到焊接件上，實現(xiàn)精密焊接，保證元件可靠的電性導(dǎo)通和焊接強(qiáng)度；
2.非接觸式焊接，無助焊劑焊接，免清洗；
1.無助焊劑焊接、免清洗，節(jié)約成本；
2.錫球焊接，焊點錫量穩(wěn)定，外觀一致性好，提高焊接品質(zhì)；
3.實現(xiàn)微小焊位的精準(zhǔn)焊接，解決了人工無法焊接難題；
4.焊接速度高，提高產(chǎn)能，節(jié)省人力成本；
產(chǎn)品適用于BGA、VCM、CCM、HDD
基本參數(shù) | 外形尺寸 | 1310(L)*1150(W)*1800(H) mm |
設(shè)備重量 | 1600kg |
工作電壓 | 220VAC、 50/60Hz |
正常功率 | 16KW |
工作空氣氣壓 | 0.4~0.6 Mpa |
工作氮氣氣壓 | 0.2~0.4 Mpa |
功能參數(shù) | 適用錫球直徑規(guī)格(um) | 70-1000 |
焊接速度(球/sec) | 4~8 |
適用焊接間距 | 0.1mm 最小 |
平均故障時間間隔（MTBF） | 4H |
設(shè)備一次性優(yōu)率 | ≥99.5% |
重復(fù)定位精度 | ≤0.003mm |
焊接精度 | ±0.01mm |
環(huán)境參數(shù) | 噪音 | ＜70分貝 |
溫度 | 10~40℃ |
濕度 | 40~70% |
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